三畅仪表推出新的增值热电阻组装解决方案来帮助客户

压力和热电阻提供增值选项。

        2013年8月16日 - 可定制的压力和热电阻解决方案包括内部集成多个热电阻和技术的模块。单位有加热器，磁性，磁阻，红外，光学，压力，热和湿度选项。其他增值选项包括定制接口，I / O，尺寸和形状，环境封装和总体热管理解决方案。

三畅仪表传感与控制推出新的增值热电阻组装解决方案

集成压力和热电阻解决方案，封装和端接选项简化设计决策

        MINNEAPOLIS，MN - 三畅仪表（纽约证券交易所：HON）今天宣布推出新的可定制的压力和热电阻解决方案 - 包括内部集成多个热电阻和技术的模块。加热器，磁性，磁阻，红外，光学，压力，热和湿度选项都可用于定制。额外的增值选项包括定制接口，I / O，尺寸和形状，环境封装和总体热管理解决方案，使设计工程师能够更轻松，更快速，更经济地找到满足其设计参数的三畅仪表热电阻解决方案。

        借助三畅仪表的前期和持续的技术支持，此定制流程增强了开发人员设计流程，确保新的和更新的设计能够更快地推向市场。在已经批准的热电阻设计的定制版本中设计的能力通常意味着设备开发者不必重新认证其升级的产品，节省了时间和金钱。

        三畅仪表全球高级产品营销经理Valerie Rothermel-Nelson说：“从一个供应商那里为客户提供他们想要的产品是非常重要的。 “这是三畅仪表提供集成和差异化增值解决方案的新系统方法的一部分。我们的新方法意味着我们现在提供更高级别的组件，而不仅仅是组件。更高级别的组件是一个提供差异化??和集成解决方案的软件包，最终为我们的客户提供竞争优势。它可以将多个热电阻组合成更高级别的封装，提供定制端接或甚至提供全面的热管理解决方案。

        三畅仪表的增值功能建立在高度可靠，经过验证和精确的传感平台之上，而响应式报价和快速原型设计流程可满足苛刻的最后期限。